专注碳化硅 (SiC) 外延片研发与生产13年
全球碳化硅外延片主要生产商
发布时间：2019-01-08 14:50:36 人气： 来源：
2019年1月7日，CREE科锐宣布签署了一份为意法半导体生产和供应其Wolfspeed SiC晶片的多年期协议。 该协议规定在这一特殊增长期和对SiC功率器件的需求期间，向意法半导体供应价值2.5亿美元的Cree先进150mm SiC衬底和外延晶片。 ST是目前唯一一家半导体公司拥有汽车级SiC大规模生产的公司，我们希望在所服务的应用的数量和深层次应用方面向前推进我们的SiC业务，目标在2025年估计超过30亿美元的市场领导地位，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，与Cree的这项协议将提高我们的灵活性，维持我们的雄心和计划，并有助于推动SiC在汽车和工业应用中的普及。 我们仍然专注于提高基于SiC的解决方案的采用率，这一协议证明了我们的使命，Cree首席执行官Gregg Lowe说:“这是我们去年签署的第三个多年协议，旨在支持行业从硅转向SiC。作为SiC的全球领导者，Cree不断扩大产能以满足不断增长的市场需求，特别是在工业和汽车应用领域。我们非常高兴继续支持意法半导体，因为我们都在为加速这个市场进行投资。”
原文链接：https://compoundsemiconductor.net/article/106091
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